Los componentes falsificados no son, en primer lugar, un problema de la electrónica de consumo. Se concentran justamente en los segmentos donde el precio de una pieza genuina es alto, el plazo de entrega es largo y las consecuencias de una falla son graves: módulos de potencia, memoria, dispositivos analógicos y de señal mixta, y todo lo que tenga grado de temperatura militar o industrial.
No existe una única prueba que demuestre que un componente es genuino. Existe una escalera de métodos, cada uno con un costo y un poder de detección distintos. Lo importante es saber qué peldaño corresponde al valor y a la criticidad del lote que tiene delante.
La escalera, del método más barato al más concluyente
| Nivel | Método | Qué puede detectar | Qué no puede detectar |
|---|---|---|---|
| 1 | Trazabilidad y documentación | Piezas sin origen verificable, lotes reutilizados, códigos de fecha inconsistentes | Una falsificación bien documentada |
| 2 | Inspección visual y dimensional | Remarcado, lijado, recobrado de estaño, encapsulado incorrecto, códigos de fecha mezclados | Una pieza remarcada que coincide visualmente con la original |
| 3 | Inspección por rayos X | Encapsulados vacíos, tamaño de die incorrecto, hilos de conexión faltantes, die de otro dispositivo | Un die funcionalmente similar pero no equivalente |
| 4 | Fluorescencia de rayos X (XRF) | Acabado libre de plomo donde se declara acabado con plomo, y lo contrario; composición del recubrimiento | Nada relativo al die en sí |
| 5 | Decapsulación e inspección del die | Die incorrecto, fabricante incorrecto, die reutilizado, marcas del die | Destruye la muestra; no es un método de tamizado por lote |
| 6 | Trazado de curvas eléctricas y prueba de parámetros | Dispositivos fuera de especificación, pieza incorrecta en el encapsulado correcto | Un dispositivo que cumple la especificación ahora pero fue recuperado |
| 7 | Prueba funcional a carga nominal y tamizado de confiabilidad | Defectos latentes y comportamiento de desgaste | Nada, pero es lenta y costosa |
Los niveles 1 a 3 son el conjunto práctico de tamizado para la mayoría de las inspecciones de recepción. Los niveles 5 a 7 se reservan para una muestra por lote o para una disputa con un proveedor.
Nivel 1: primero la trazabilidad
Antes de cualquier prueba física, pregunte de dónde vinieron las piezas y si la respuesta resiste un examen minucioso. El stock genuino de un canal autorizado llega con una cadena: fabricante, distribuidor, factura, código de fecha y, a menudo, país de origen.
Señales de alerta en este nivel:
- Un precio notablemente por debajo del mercado para el mismo código de fecha y el mismo grado.
- Un código de fecha que no coincide con las demás marcas, o una mezcla de códigos de fecha en una misma bolsa sellada.
- Una pieza descrita como "nueva" pero entregada en bolsas, sin el empaque original del fabricante.
- Documentos que describen la pieza de forma distinta a la etiqueta: otro grado, otro rango de temperatura, otro sufijo.
- Un proveedor que no proporciona una fotografía de la mercancía real antes del embarque.
Nivel 2: inspección visual y dimensional
Este es el paso de mayor valor por minuto invertido. Con un microscopio de bajo aumento y buena iluminación, la mayoría de las piezas remarcadas se delata.
- Marcas grabadas con láser frente a marcas impresas. La mayoría de los fabricantes modernos marca con láser. Si la pieza se especificó con marcado láser y la muestra presenta tinta, eso ya es un hallazgo.
- Superficie de marcado. Lijar o esmerilar para eliminar el marcado original deja abrasión visible, bordes redondeados en el encapsulado o una superficie que refleja la luz de forma distinta al resto del cuerpo.
- Terminales recobrados con estaño. Las piezas recuperadas suelen tener los terminales recobrados. Busque soldadura más gruesa o más lisa que el recubrimiento del fabricante, color más oscuro o irregular, y soldadura que haya subido al cuerpo del encapsulado.
- Dimensiones del encapsulado. Mida el cuerpo, el paso de los terminales y el espesor de los terminales. Una pieza con el encapsulado nominal correcto a veces tiene otro espesor.
- Consistencia de código de fecha y lote. Todas las marcas deben contar la misma historia. Un código de fecha de 2015 en una pieza que solo se produce desde 2020 es concluyente.
- Indicadores de pin uno y logotipo. Compare con una muestra de referencia conocida o con el plano del fabricante, no con una fotografía de un anuncio de marketplace.
Nivel 3: inspección por rayos X
Los rayos X permiten ver el interior sin destruir la muestra, lo que los convierte en la herramienta clave de tamizado para módulos de potencia y BGA. En un módulo de potencia, las preguntas son el área del die, el número y la posición de los hilos de conexión, la capa de soldadura entre el die y la base, y si la disposición interna corresponde a la topología esperada.
En un dispositivo de memoria BGA, los rayos X muestran la matriz de esferas y las posibles vacuolas en ellas, y pueden revelar un die mucho más pequeño de lo que sugeriría el encapsulado. Un encapsulado grande con un die pequeño es un fuerte indicador de una pieza sustituida.
Los rayos X también detectan la falsificación más burda: un encapsulado vacío, o un encapsulado sin ningún die adherido. Ese modo de falla es más común de lo que la mayoría de los compradores espera, sobre todo en piezas compradas en subasta.
Nivel 4: XRF y composición superficial
El XRF revela la composición elemental de la superficie hacia la que se apunta. Es más útil para comprobar acabados de lead frame y de terminales: si un acabado de estaño-plomo fue reemplazado por estaño puro, o si piezas declaradas libres de plomo llevan un acabado con plomo. Un cambio de acabado es un fuerte indicio de recobrado con estaño tras el recuperado.
No dice nada sobre el die y es solo una medición de superficie. Trátelo como una prueba de corroboración y no como un veredicto.
Nivel 5: decapsulación
Retirar el encapsulado e inspeccionar el die es la prueba más concluyente disponible. Revela el logotipo del fabricante del die y las marcas de la máscara, la revisión del die y la disposición. Un encapsulado de aspecto genuino con el die equivocado dentro es un hecho, no una opinión.
El costo es que la muestra se destruye, y el proceso exige un manejo controlado de ácidos. Su lugar es una disputa con un proveedor o una inspección de recepción de alto valor, no la recepción de rutina.
Nivel 6: trazado de curvas eléctricas
Un trazador de curvas aplica tensión entre dos terminales y grafica la corriente resultante. Comparar la firma de la pieza sospechosa con la de una pieza de referencia conocida revela de inmediato diferencias en el comportamiento de la unión: una tensión de ruptura distinta, una caída directa distinta o un camino de fuga que no debería existir.
Esto es rápido, no destructivo y puede aplicarse a una muestra de cada lote. Es especialmente eficaz contra la falsificación de tipo "mismo encapsulado, dispositivo distinto" y contra piezas degradadas eléctricamente.
Los tipos de falsificación que realmente está buscando
Las categorías de mayor riesgo no son exóticas. Son las piezas que conllevan un precio genuino alto, un plazo de entrega largo o ambos: módulos de potencia como los módulos IGBT de medio puente, los módulos de tiristor, los módulos IPM y de la serie PM y los módulos de tiristor de control de fase, junto con la memoria gestionada y los dispositivos analógicos.
- Remarcado. Un dispositivo más barato o de menor grado al que se le ponen las marcas de uno caro. El tipo más común y aquel para el que está diseñada la inspección visual.
- Reciclado o recuperado. Piezas extraídas de placas de desecho, limpiadas, recobradas con estaño y vendidas como nuevas. Eléctricamente pueden pasar, pero su vida útil restante es desconocida y su historial de humedad es desconocido.
- Rechazado o fuera de especificación. Dispositivos que no pasaron la prueba del fabricante y salieron de la planta por un canal no controlado.
- Clon o producción sin licencia. Un die funcionalmente similar fabricado por otra planta. Aquí importan los rayos X, el trazado de curvas y la prueba funcional.
- Vacío o no funcional. El más burdo y el más fácil de detectar, y aun así se despacha.
Estrategia práctica de inspección de recepción
- Compre a una fuente que ponga su trazabilidad por escrito. Todo lo que sigue depende de esto.
- Aplique la inspección visual de nivel 2 al 100% de los lotes en la etapa de recepción. Es económica y detecta la mayoría del material remarcado.
- Aplique los rayos X de nivel 3 y el trazado de curvas de nivel 6 a una muestra de cada lote de piezas críticas: módulos de potencia, memoria y cualquier dispositivo relacionado con la seguridad.
- Reserve la decapsulación de nivel 5 para disputas, para el primer embarque de un proveedor nuevo y para lotes en los que un nivel anterior dio un resultado ambiguo.
- Registre todo: fotografías de la muestra, el código de fecha, el lote, el proveedor y el resultado de la prueba. Un rechazo documentado es el único que cambia el comportamiento de un proveedor.
- Ejecute la prueba funcional de nivel 7 a carga nominal sobre una muestra cuando la consecuencia de la falla sea grave. Es el único nivel que prueba la pieza en las condiciones que realmente verá.
Ningún programa de inspección convierte a un mal proveedor en uno bueno. El mayor retorno del esfuerzo proviene del nivel 1: comprar a quien puede demostrar de dónde vinieron las piezas.
Cómo podemos ayudar
Si necesita verificar un lote que ya recibió, envíenos el número de parte, las marcas, fotografías de la cara superior y de los terminales, y los códigos de fecha. Le diremos qué no se ve bien y cómo deberían ser las marcas.
Si lo que busca es evitar el problema en lugar de resolverlo, envíenos la lista de materiales con los números de parte críticos y los volúmenes anuales. Le diremos qué partidas conllevan el mayor riesgo de falsificación y obsolescencia, y cómo es la trazabilidad de nuestro suministro para cada una.
